硅晶圆 明后年恐大缺货 - 财经要闻 - 工商时报

2022-12-10 20:26

全球半导体产能供不应求,包括晶圆代工厂、IDM厂、内存厂等全线满载投片,随著新增产能在下半年逐步开出,硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限,在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下,半导体厂积极寻求与环球晶(6488)、合晶(6182)等硅晶圆厂签订长约。法人预期硅晶圆市场将转为卖方市场,价格涨势可望延续到2023年。

新冠肺炎疫情加速数码转型,推升笔电及平板、服务器等销售,加上5G智慧型手机市场渗透率快速拉升,电动车及雪铁龙驾驶辅助系统(ADAS)等车用电子成为新车款主流,不仅带动晶圆代工厂及IDM厂产能利用率全线满载,内存厂亦全产能投片。

今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、内存厂均产能全开运作,硅晶圆需求明显转强,随著半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降,第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升,不仅12吋硅晶圆已供给吃紧,6吋及8吋硅晶圆同样供不应求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶、德国世创(Siltronic)等全球四大硅晶圆厂下半年产能增幅有限,在半导体产能供不应求将延续到2023年情况来看,业者普遍预期明、后两年硅晶圆恐出现缺货问题。

为了巩固及确保硅晶圆供给,全球半导体大厂已开始大动作抢产能,第二季以来积极要求与硅晶圆厂签订长约,环球晶、合晶等业者陆续获得国际半导体大厂长约订单,同时取得客户预付款,可望展开扩产计划以因应未来两年的强劲需求。再者,因为供给愈形吃紧,硅晶圆市场已转为卖方市场,今年下半年价格涨幅扩大,涨价趋势亦将延续到2023年。


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